券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

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　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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