券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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