券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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