券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空bù)上升之势。

世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空"AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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