券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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