5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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