券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话rong>有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。