集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(d雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗é)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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