集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)和(hé)什么，集成电路(lù)有什么作用，集成电路(lù)的作用和重要性，集成(chéng)电路的作用(yòng)和(hé)工作原(yuán)理(lǐ)等问(wèn)题，小编(biān)将为你整(zhěng)理以下知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件(ji没带罩子让捏了一节课感受àn)上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。<没带罩子让捏了一节课感受/p>

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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