申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗chāo)过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗费(fèi)用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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