券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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