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病娇是什么意思,病娇是什么意思呀网络用语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián),行业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费病娇是什么意思,病娇是什么意思呀网络用语(fèi)用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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