券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(裤子175是几个xqū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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