5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这(zh鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星è)种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府(fǔ鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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