券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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