5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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