券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝>的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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