集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价包括被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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