券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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