券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(三公分是多少厘米 三公分是多少毫米shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技三公分是多少厘米 三公分是多少毫米、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)三公分是多少厘米 三公分是多少毫米局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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