券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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