券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计203四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思0年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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