券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览">

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiànch2是什么基团，chch3ch3是什么基团)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团