券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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