5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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