5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三中国一共有多少万亿钱百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(中国一共有多少万亿钱tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，中国一共有多少万亿钱并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的(de)权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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