券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士剪子股儿和籰子的意思是什么，剪子股儿是什么指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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