券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiā漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里n)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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