券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在忠孝仁义礼智信24个字顺序，忠孝仁义礼智信24个字的含义物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获忠孝仁义礼智信24个字顺序，忠孝仁义礼智信24个字的含义利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 忠孝仁义礼智信24个字顺序，忠孝仁义礼智信24个字的含义