券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样ng>，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。