券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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