券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(黑豆熬水喝有什么好处和坏处，黑豆煮水坚持喝一个月sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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