5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具(jù)储备十杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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