申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng小鬼难缠的上一句是怎么说的，小鬼难缠的上一句是怎么说的呢)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营(yín小鬼难缠的上一句是怎么说的，小鬼难缠的上一句是怎么说的呢g)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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