射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年(nián)下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额(é)研(yán)发投入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年(nián)内(nèi)完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资，众多知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于(yú)手机(jī)领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业(yè)绩造成(chéng)了冲击(jī)，而(ér)市场对智(zhì)能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速持续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期，也让资本(běn)市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下(xià)滑，射频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌(diē)至3simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服0元每股(gǔ)的(de)价格(gé)后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的(de)业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示(shì)，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将(jiāng)面(miàn)临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的(de)市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代，优化(huà)可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产(chǎn)品系(xì)列。

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