集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音(hé)被动(dòng)元件(jiàn其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音)，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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