申万一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的(de)是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)相遇时间的公式 相遇时间怎么求据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有1相遇时间的公式 相遇时间怎么求0家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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