5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国(gu硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子ó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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