5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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