券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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