申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市(s瓦格纳是哪个国家的，瓦格纳集团是什么组织hì)公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2瓦格纳是哪个国家的，瓦格纳集团是什么组织018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存瓦格纳是哪个国家的，瓦格纳集团是什么组织货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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