申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收(青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗shōu)规模创新高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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