券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(j闲游的意思 闲游的反义词是什么í)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新闲游的意思 闲游的反义词是什么能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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