券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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