券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng拙荆是什么意思，拙荆是什么意思)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xi拙荆是什么意思，拙荆是什么意思àn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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