申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nc上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算ián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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