券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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