券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码g>。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。