5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(có130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元ng)去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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