射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局(jú)，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求(qiú)业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市(shì)。公司(sī)股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列(liè)外(wài)部机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的(de)是(shì)，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首(shǒu)日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频需(xū)求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于(yú)智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预(yù)计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通(tōng)信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研(yán)发(fā)投入(rù)；下游客户(hù)集中且(qiě)具(jù)有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司(sī)的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内完成了(le)三轮融(róng)资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两年时(shí)间(jiān)里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而(ér)较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出(chū)货量(liàng)的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机(jī)未来增速持(chí)续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微(wēi)在(zài)内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)香港名媛是做什么的下滑，射(shè)频(pín)前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269香港名媛是做什么的亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频(pín)芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低(dī)端市(shì)场(chǎng)，各射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了(le)自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn)，而预(yù)计(jì)未来(lái)每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资本中国(guó)、小米长(zhǎng)江(jiāng)产(chǎn)业基金(jīn)、深创投(tóu)等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动(dòng)资(zī)金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表(biǎo)示(shì)将(jiāng)巩固(gù)在5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对(duì)上游滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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